喜讯！公司光电器件封装项目成功获自治区科技厅立项!

近日，我司申报的《GB-SCFO单芯片玻璃基扇出型重布线封装关键技术研发及产业化应用》项目，正式获得广西壮族自治区科学技术厅2026年度广西科技计划项目立项，拟获资助经费410万元。

本项目聚焦光电器件封装领域关键技术突破，围绕单芯片玻璃基扇出型重布线封装技术开展深度研发，致力于解决光电器件封装稳定性、一致性、可靠性等行业核心痛点，推动光电器件封装技术国产化与产业化升级。

项目成功立项，标志着我司在光电器件封装技术领域的研发实力与创新能力获得自治区政府权威认可，进一步夯实公司在光通信器件领域的技术领先地位。

依托本次重点项目技术成果，公司已实现光开关产品从封装、测试到成品一体化交付，MEMS/机械式光开关全系列产品稳定性、一致性、可靠性全面升级，现货可询，定制化方案欢迎各界合作伙伴洽谈合作！